联发科 2023 年或将量产采用 CoWoS 技术的 HPC 芯片,用于元宇宙等领域 速途元宇宙研究院讯 据台湾电子时报消息,供应链消息人士称,联发科将在 2023 年采用先进工艺节点和 CoWoS 封装技术,量产新高性能运算芯片,该芯片将由台积电代工,用于元宇宙、AIoT 等领域。 上一篇:中信证券:VR 重点新品有望在未来数个月内持续带来市场关注度 下一篇:杰克・丹尼威士忌已提交元宇宙、NFT 相关商标申请 发表评论 您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注*昵称: *邮箱: 网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入 提交